Перейти к содержимому

Все о китайских телефонах
 
 


- - - - -

Толщина смартфона от Huawei будет меньше 6,45 мм. Компания также готовит к выпуску 8-ядерный чип


Прикрепленное изображение: 1.jpeg

Ричард Ю (Richard Yu), представляющий Huawei, отвечая на вопросы популярного англоязычного ресурса Engadget, делился планами компании на будущее. В частности он заявил, что в следующем месяце в рамках выставки MWC будет представлен новый смартфон серии P, отличающийся сверхтонким корпусом. На вопрос, будет ли новинка ещё тоньше, чем наитончайший смартфон мира Alcatel/TCL, толщина которого всего 6,45 мм, он ответил утвердительно.

Мистер Ю также рассказал и о планах компании создания 8-ядерного чипа. этот чип в Huawei планируют запустить ко второй половине года. Скорее всего, новинка будет применяться для следующих поколений Huawei Ascend D3 и даже Huawei Ascend Mate 2.




0 Комментарии